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2019-08-17

发布时间-|:2019-08-17 18:32:23

-|  提升设计技术水平。-|支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、IP核库等服务,满足设计企业共性需求。-|-丰富集成电路制造企业多元化工艺平台。-|-到2023年,产业整体销售收入突破2000亿元,设计业销售收入突破1600亿元,制造业及相关环节销售收入达到400亿元。-|-鼓励支持集成电路企业在境内外上市融资及发行各类债务融资工具。-|-引导和鼓励天使基金和风险投资基金投资集成电路企业。-|-衬底和外延片材料:布局4-6英寸高纯半绝缘SiC衬底和n型SiC衬底、2―4英寸GaN衬底、4-6英寸SiC外延片、4-6英寸SiC基GaN外延片、8英寸Si基GaN外延片等第三代半导体材料项目。-|-领导小组办公室设在市工业和信息化局,负责领导小组日常工作。|-引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。|-支持企业通过融资租赁开展技术改造。|-

-||-  推动应用牵引。-||-形成具有根植性、共生性和柔韧性的生态网络,发挥应用牵引优势,促进产业链耦合。-||-  (二)发扬长板,着重提升高端芯片设计业竞争力。-||-面向新能源汽车,开发电机驱动与控制芯片、功率芯片、电力储存、充放电管理芯片及模块。-||-

-||-  做大产业规模。-||-

-||-深圳集成电路设计与应用产业园:依托集成电路公共技术平台建设深圳集成电路设计与应用产业园,吸引全市集成电路设计与应用企业、国家重大项目、国家级行业协会、创新技术团队及公共技术服务平台入驻。-|-关键设备和材料:支持集成电路用的刻蚀设备、离子注入设备、沉积设备、检测设备以及可靠性和鲁棒性校验平台等高端设备研发和产业化;支持12英寸硅片、SOI硅片、光刻胶等先进工艺材料研发和产业化。-|-人工智能芯片:抓住人工智能带来的芯片市场机遇,选择人机交互、网联汽车、智能制造等重点领域,发挥系统企业面向用户、了解需求的优势,支持系统厂商建立覆盖应用、算法、芯片的全产业链。-|-  (责任单位:市工业和信息化局、发展改革委、科技创新委,福田、宝安、龙华、坪山、光明区政府、深汕特别合作区管委会)专栏1芯片制造补链工程先进工艺制造:重点引进12英寸先进工艺生产线。-|-争取国家重大科技基础设施布局深圳,紧抓粤港澳大湾区建设机遇,依托深港科技创新合作区、西丽湖国际科教城、光明科学城等空间载体,对接香港高校的基础研究资源,面向类脑芯片、未来通信、量子计算等科学前沿,加强基础、关键、共性问题的科学研究。-|-

-|  加大市财政专项资金向集成电路产业倾斜力度,支持骨干企业和初创企业发展。|-

-||-  重点突破核心关键技术。-||-面向5G通信、汽车电子、超高清视频、人工智能等重点领域,以制造业创新中心、技术创新中心、产业创新中心为依托,建立共性关键技术的产学研协同创新机制,促进科技成果转移、扩散和首次商业化应用,加速推进产业化。-||-鼓励企业面向前沿设计应用开发EDA(电子设计自动化)软件和关键IP(知识产权)核,积极吸引全球领先EDA、IP企业落户,为高端芯片研发提供技术支撑。-||-对获得国家科技重大专项、重点研发计划等国家专项资金支持的项目,按规定落实地方配套资金。-||-

-||-  构建中小企业孵化平台。-||-

-||-  建设中试研发线。-|-对符合我市人才标准的科研项目带头人、技术骨干和管理人才等领军人才,在住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面给予优先支持。-|-鼓励设计企业研发和销售自主创新产品,支持企业全球化布局和发展。-|-  持续壮大产业规模。-|-  加快推进共性关键技术研究。-|-

-|  改革相关专项计划的组织模式和资金管理方式。|-

-||-适时出台集成电路产业基地和园区相关政策。-||-  持续壮大产业规模。-||-领导小组办公室设在市工业和信息化局,负责领导小组日常工作。-||-对符合我市人才标准的科研项目带头人、技术骨干和管理人才等领军人才,在住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面给予优先支持。-||-

-||-鼓励教育机构、培训机构和企业开展集成电路专业培训和研修。-||-

-||-  改革相关专项计划的组织模式和资金管理方式。-|-  建设中试研发线。-|-  建设集成电路集群促进机构。-|-  持续壮大产业规模。-|-重点引进第三代半导体射频通信器件、电力电子器件、光电器件的设计、制造、材料龙头企业和高层次创新团队。-|-

-|衬底和外延片材料:布局4-6英寸高纯半绝缘SiC衬底和n型SiC衬底、2―4英寸GaN衬底、4-6英寸SiC外延片、4-6英寸SiC基GaN外延片、8英寸Si基GaN外延片等第三代半导体材料项目。|-

-||-  加快推进共性关键技术研究。-||-  建设集成电路集群促进机构。-||-鼓励企业并购整合国际资源,拓展国际市场,加强技术和产业合作。-||-做好产业用地专场招拍挂工作,提高审批效率。-||-

-||-  (五)做大平台,强化产业支撑服务水平。-||-

-||-  (三)加强产业空间保障。-|-  〔责任单位:市科技创新委、工业和信息化局、商务局,各区政府(新区管委会)、深汕特别合作区管委会〕专栏2高端芯片领航工程高端通用芯片:抓住ICT(信息通信技术)融合趋势下云计算和大数据的发展趋势,面向国家重大战略需求,以龙头企业为载体,布局用于数据中心和服务器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技术研发。-|-国家“芯火”双创基地(平台):贯彻落实国家“芯火”创新行动计划,推动建设集成电路“芯火”双创平台,围绕集成电路设计及应用,聚焦智能传感及工业互联网产业,建设集成电路设计服务、共性关键技术服务、感知计算应用服务以及创新创业孵化服务等子平台。-|-依托深圳电子信息产业优势,围绕5G通信、人工智能、智能终端、物联网、汽车电子、超高清视频等高端新兴应用领域的市场需求,强化产品开发能力。-|-  建设集成电路集群促进机构。-|-

-|支持市内高校微电子学科建设,加快推动国家示范性微电子学院建设。|-

-||-  加快推进共性关键技术研究。-||-  完善集成电路产业投融资环境。-||-5G通信芯片:依托本市在通信领域的基础和优势,结合5G基站、核心网、接入网等基础设施建设的市场机遇,发展基带芯片、光通信芯片、功率放大器、滤波器等关键芯片。-||-  打造集成电路人才集聚高地。-||-

-||-  深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)  集成电路是信息产业的核心,也是现代经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。-||-

-||-  成立市集成电路产业发展领导小组,由市政府主要负责同志担任组长、分管负责同志担任副组长、市工业和信息化局、发展改革委、教育局、科技创新委、财政局、人力资源保障局、规划和自然资源局、生态环境局、商务局、国资委、市场监管局、地方金融监管局,各区政府(新区管委会)、深汕特别合作区管委会主要负责同志为成员,统筹推进集成电路产业发展工作,协调解决产业发展重大问题。-|-积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。-|-  推动应用牵引。-|-研究集成电路企业和人才降负措施,给予重点支持。-|-培育一批在细分领域具备竞争力的特色工艺制造企业。-|-

-|依托深圳电子信息产业优势,围绕5G通信、人工智能、智能终端、物联网、汽车电子、超高清视频等高端新兴应用领域的市场需求,强化产品开发能力。|-

-||-  优化产业用地供应机制,保障重大产业项目落地。-||-面向5G通信、新能源汽车、轨道交通、高端电源等新兴应用市场,大力引进境内外技术领先的第三代半导体企业,支持其建设射频器件和电力电子器件生产线,并形成配套材料和封装能力。-||-先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局,装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善,第三代半导体中试研发和器件生产线建成,带动衬底、外延等环节加速发展,本地产业链配套和协作能力明显提升,产业链竞争力显著增强。-||-支持设计企业联合整机、制造企业共同开发高端芯片。-||-

-||-衬底和外延片材料:布局4-6英寸高纯半绝缘SiC衬底和n型SiC衬底、2―4英寸GaN衬底、4-6英寸SiC外延片、4-6英寸SiC基GaN外延片、8英寸Si基GaN外延片等第三代半导体材料项目。-||-

-||-按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费用予以资助。-|-适时出台集成电路产业基地和园区相关政策。-|-智能终端芯片:发挥本市在手机、可穿戴设备等终端的应用优势,瞄准未来移动智能终端发展趋势,加快推动在应用处理器、触控芯片、指纹识别等领域实现全球领先。-|-物联网芯片:结合不同行业应用需求,加快传感器、射频连接芯片的研发和产业化。-|-鼓励教育机构、培训机构和企业开展集成电路专业培训和研修。-|-

-|汽车电子芯片:开发ADAS(高级驾驶辅助系统)处理芯片、汽车音视频/信息终端芯片、动力控制管理芯片、车身控制芯片等,加快实现汽车智能化和网联化发展。|-